Nel mondo dei data center le tecnologie di raffreddamento costituiscono una vera e propria ossessione. Implementarne sempre di nuove, efficienti e a basso consumo energetico è una priorità assoluta. Questa ansia legata alle temperature scompare totalmente spostandosi in ambito edge. Quasi non ci si aspetterebbe di incontrare anche in questo ambito sistemi di raffreddamento a liquido e a immersione, se non fosse per Iceotope.
Scommettere sulle mezze misure
Quest’azienda sta scommettendo su quella che sembrerebbe essere una nicchia di mercato, ma che potrebbe rivelarsi la prossima emergenza su cui le big tech diventeranno vogliose di investire. Per il momento ha individuato un “buco” nell’offerta tecnologica e ha deciso di colmarlo.
Sul mercato esistono infatti due “trattamenti” estremi e opposti. Da un lato, nelle filiali a temperatura controllata, si trovano chassis di server full-fat distribuiti, dall’altro sistemi industriali non standard con dissipatori di calore passivi, sigillatura contro le intemperie e silicio per far fronte a sbalzi di temperatura estremi. Ambienti estremamente attrezzati ma, allo stesso tempo, complessi da realizzare e da mantenere. Spesso richiedono infatti controlli ambientali e di gestione dell’aria speciali, per evitare che polvere, umidità o alte temperature compromettano i sistemi.
Iceotope ha individuato l’assenza di una soluzione intermedia e ha scelto di svilupparla chiamando a collaborare con i suoi tecnici due giganti USA: HPE e Intel. Ne è nato il sistema KUL RAN, un server a prima vista del tutto comune, con un fattore di forma a rack da 19 pollici a profondità ridotta, basato sulla piattaforma ProLiant DL110 di HPE e sulla famiglia di processori Xeon Scalable di quarta generazione di Intel.
A renderlo unico sul mercato è l’idea con cui Iceotope ha scelto di raffreddarlo, in modo che non richieda l’impegnativa infrastruttura di supporto solitamente richiesta dai sistemi raffreddati a liquido, con tanto di pompe, unità di distribuzione del refrigerante, collettori a rack per diffondere il refrigerante e scambiatori di calore. Più che eliminarla, l’ha internalizzata, rendendo KUL RAN un sistema sigillato dall’atmosfera esterna e già in grado di assicurare la temperatura adeguata.
Telco e 5G nel mirino di KUL RAN
Il “trucco” implementato consiste nell’aver immerso la scheda madre in alcuni millimetri di liquido refrigerante non conduttivo, poi opportunamente pompato nei punti più caldi, come CPU, GPU, memorie e altri componenti. Nel frattempo, il calore prodotto dal sistema viene catturato e trasferito a uno scambiatore di calore sul retro del sistema.
Un meccanismo innovativo, che risolve un problema che forse ancora non molti percepivano ma che intende guardare avanti, scommettendo su un futuro che avrà l’edge come protagonista. Tra i primi settori a scrivere queste nuove pagine di innovazione tecnologica molto probabilmente ci sarà quello delle Telco con applicazioni per la rete di accesso radio (RAN) 5G. È proprio a loro che Iceotope si vuole rivolgere per far decollare il suo nuovo business.
Per questa mission trova in Intel un forte alleato, dato che questa stessa azienda, proprio all’inizio dell’anno, ha lanciato SKU dei suoi chip specifiche per questo verticale, investendo molto anche nelle tecnologie di raffreddamento di nuova generazione, in particolare in quelle a immersione.
Forte di questa sinergia di intenti, Iceotope si sta preparando ad affrontare numerose sfide ma qualcuna l’ha già vinta. A giugno, per esempio, ha rivelato di essersi aggiudicata un contratto da 1,7 milioni di dollari nell’ambito dell’iniziativa COOLERCHIPS del Dipartimento dell’Energia. Nei prossimi mesi sarà quindi per esempio anche impegnata a sviluppare nuovi design di dissipatori di calore per sistemi raffreddati a immersione a cambiamento di fase in grado di gestire componenti da 2KW.
